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博敏电子:拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚,博敏电子披露非公开发行A股股票预案,本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元,用于以下项目:高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
【数字工厂】AT&S:奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
方正PCB订单量排到下半年 新厂房主体建设已竣工
4月初,阴雨连绵。位于珠海市富山工业园的珠海方正PCB车间里却一片忙碌的景象:全员复工的生产线上,一块块电路板经过设计排版、图形转移、钻孔、电镀、压合、防焊、成型检测等工序后正在加紧出炉。原本就排满的 ...查看更多
5G与汽车电子的融合
Karthik Vijay是Indium Corporation公司欧洲客户应用工程团队的负责人。他与Barry mattis讨论了EMS或汽车组装商应该考虑什么,以及他认为5G对市场和制造业的影 ...查看更多
MacDermid Alpha谈汽车电子战略
近日,Nolan Johnson采访了MacDermid Alpha公司的Lenora Clark,就MacDermid Alpha所实行的汽车战略进行了深入交流。MacDermid Al ...查看更多